各位參賽團隊 您好：
「AI 應用創新菁英培育計畫」決賽入圍名單已正式公布！
感謝所有團隊的熱情參與與努力投入，恭喜進入決賽的隊伍！
👉 點此下載入圍名單（PDF）AI 應用創新菁英培育計畫決賽入圍名單
（請於上方連結查看完整名單）
1️⃣ 入圍團隊將於 10月8日（星期三）下午 收到正式入圍通知信，
請密切留意您的 電子郵件信箱 及 本競賽網站公告。
2️⃣ 請各入圍團隊善用 決賽前約三個月的時間（至 12月30日〈星期二〉），
持續優化作品內容，為決賽展現最佳成果。
📞 聯絡窗口
聯絡人：翁小姐
電話：03-5131591
Email：wonsherry@nycu.edu.tw
AI 應用創新菁英培育計畫 敬上
📢【AI 應用創新菁英培育計畫競賽公告】
因初賽構想書收件截止日已延長至 114年9月26日（星期五）下午5點整，配合中秋連假及審查作業需求，決賽入選名單公布時程亦調整如下：
請參賽者留意最新時程，並感謝大家的理解與支持！
AI 應用創新菁英培育計畫主辦單位 敬上
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| AI 應用創新菁英培育計畫說明會 （台南場取消通知） |
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親愛的報名者，您好：
感謝您報名參加「AI 應用創新菁英培育計畫說明會」台南場（原訂8月7日下午1:00-4:30，陽明交大台南校區奇美樓2樓218室）。因近期台南天氣狀況多變，為優先確保參與者的安全，主辦單位經審慎評估，決定取消台南場實體說明會，並改以線上影片方式分享相關內容。
後續安排如下：
• 相關說明會內容影片連結及詳細資訊將於周四8/7上架公布，請密切關注系統網站官方公告更新。 檔案下載 – 國立陽明交通大學 矽導研發中心
如有任何疑問，歡迎聯繫主辦單位： 感謝您的理解與配合！
AI 應用創新菁英培育計畫主辦單位 敬上
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AI 應用創新菁英培育計畫說明會(台北場)
時間：2025年8月5日(二) 13:00 – 15:30
地點：陽明交大台北北門校區 第二演講廳(3樓)
交通建議：捷運北門站(2號出口)；捷運臺北車站(站前地下街Z10出口)
我們期待與您一同探索AI應用的未來，現場並備有茶點，敬請準時出席！
緣起
2002 ，二十年前 ，張俊彥校長，蔡清彥政委暨胡定華董事長提出【國家矽導計畫】，同時推動【SOC國家型科技計畫】，提出“Sensor will be everywhere” 願景，宣明智董事長更是經濟部 CMOS MEMS IMU Sensor 製造整合計畫推動人，歷經大量科研及半導體製造投入，現今U18 MEMS 製程提供全國大專院校使用中， IMU (Inertial Measurement Unit) ，乃現今唯一半導體 ASIC 製程 Compatible 之感測器。2022 迎接元宇宙， Sensor will be anywhere 願景已在眉睫 ，學長們期望貢獻半導體分工整合經驗，協助加速新服務，新創意之實現，嘉惠人類也為國家帶來新經濟。
本中心旨在推動『異質整合設計平台建立及創新知識服務研究』
本中心營運方向在開創目前最貼近產業之 Wearable/IOT 平台與應用開發，提供 sensor platform 及創業輔導機制，促成 innovative creation 。此外，科學工業園區設置矽導研發中心持續營運中，為學校維持創業育成優質環境，屢獲政府獎勵。
